《芯片的未来》[日]黑田忠广 | PDF下载|ePub下载

术语表001
第一章 一阳来复 005
1 晚宴——舞台转向 007
2 东京大学在行动——敏捷 013
3 更多人参与——吸引全世界的大脑 018
4 半导体森林——共生与共进化 022
第二章 卷土重来 027
1 半导体战略——预测未来，抢先出击 029
规则改变 / 029
绿色增长战略 / 036
2 从通用芯片到专用芯片——半导体行业的游戏规则变革 039
通用芯片时代和专用芯片时代 / 039
游戏改变者——自主开发专用芯片 / 041
思考知识密集型社会中的制造业 / 043
3 从工业稻米到社会的神经元——后疫情时代的半导体 045
消耗大量能源的远程连接的社会 / 045
从工业的稻米到社会的神经元 / 047
如何打造数字文明 / 049
4 从大坝到半导体——数字社会的基础设施051
八田大坝与台积电 / 051
数字社会的基础设施 / 053
广井勇的教诲 / 055
【专栏】Rapidus 的战略057
第三章 构造改革 063
1 大脑、计算机和集成电路短暂的历史以及未来 065
大脑、计算机和集成电路的诞生 / 065
集成电路的增长与限制 / 067
从通用到专用，从 2D 到 3D / 069
2 微细化的剧本——指数函数的奇迹071
理想的微细化剧本 / 071
现实中的微细化及其副作用 / 073
无法直观地感受到指数函数的神奇之处 / 075
3 芯片结构调整——减少漏电 077
晶体管的结构改革 / 077
线路结构的改革 / 082
极限论的趋势 / 083
4 人工智能芯片——向大脑学习 085
计算机的诞生，起源于数学 / 085
向大脑学习的 AI 芯片 / 087
大脑与硅脑 / 089
【专栏】 LSTC 的战略091
第四章 百花缭乱 095
1 从 2D 到 3D——集成电路接下来的半个世纪097
大规模系统的连接问题 / 097
硅通孔 TSV 和磁耦合通信 TCI / 099
一个可以利用非连续性（破坏性创新）技术的时代 / 102
2 半导体立方——从横向到纵向 104
煎饼型和切片面包型 / 104
从内存立方体到系统立方体 / 108
3 将大脑与互联网连接起来 111
在剑桥看到的神秘景象 / 111
膨胀显微镜法 / 113
当大脑连接上互联网时，会发生什么 / 115
4 同步与异步——芯片的节律 117
芯片的同步设计 / 117
重新考虑异步设计 / 120
自然界的节律 / 122
【专栏】集团同步的模型 124
第五章 民主主义 131
1 时间就是金钱 133
成本绩效与时间绩效 / 133
后 5G 时代所需要的半导体 / 135
充分发挥计算机的作用 / 138
2 敏捷开发——AI 时代的芯片开发法 140
从瀑布模型转向敏捷开发 / 140
芯片的敏捷开发 / 143
分治法 / 145
3 硅编译器——就像编写软件一样设计芯片 146
硅编译器 1.0 / 146
硅编译器 2.0 / 148
复 兴 / 150
4 半导体的民主化——敏捷 X 153
敏捷 X / 153
为科学发展作出贡献 / 156
SPICE 在我脑海中留下了深刻的印象 / 159
【专栏】 国际人才流动 161
第六章 超进化论 167
1 巨大集成 169
2 丰富的森林——生态系统的力量 173
3 超进化论——孕育多样性的机制 177
4 新芽——传给下一代 182
【专栏】 IMEC 强大的秘密 184
注 释 189
后 记 213
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