《电子产品装配与调试》戴树春 | PDF下载|ePub下载

出版说明
前言
项目1 常用电子元器件的识别与检测
任务1．1 电阻的识别与检测
1．1．1 电阻及其特性
1．1．2 电阻的检测方法
1．1．3 电阻的使用常识
1．1．4 特种电阻
1．1．5 任务实施
任务1．2 电容的识别与检测
1．2．1 电容及其特性
1．2．2 电容的检测方法
1．2．3 任务实施
任务1．3 电感的识别与检测
1．3．1 电感及其特性
1．3．2 电感的检测方法
1．3．3 任务实施
任务1．4 常用半导体器件的识别与检测
1．4．1 二极管及其特性
1．4．2 二极管的检测方法
1．4．3 晶体管及其特性
1．4．4 晶体管的检测方法
1．4．5 任务实施
任务1．5 常用集成电路的识别与检测
1．5．1 集成电路的型号和分类
1．5．2 外形结构和引脚排列
1．5．3 集成电路使用注意事项
1．5．4 常用集成电路芯片介绍
1．5．5 集成电路的检测方法
1．5．6 任务实施

项目2 电子元器件的焊接工艺
任务2．1 焊接基础知识
2．1．1 焊接基本原理
2．1．2 手工焊接工具和材料
2．1．3 任务实施
任务2．2 手工焊接操作与拆焊
2．2．1 手工焊接的基本操作
2．2．2 手工焊接的流程和方法
2．2．3 导线和接线端子的焊接
2．2．4 焊接质量的检查与分析
2．2．5 任务实施
任务2．3 拆焊
2．3．1 拆焊方法
2．3．2 拆焊时的注意事项
2．3．3 拆焊后重新焊接时应注意的问题
2．3．4 任务实施
任务2．4 现代焊接技术
2．4．1 浸焊
2．4．2 波峰焊
2．4．3 再流焊
2．4．4 无铅焊接
2．4．5 任务实施
……

项目3 整机的装配与调试
项目4 电子产品的检验与包装
参考文献