《(教材)表面工程学 第2版》曾晓雁 | PDF下载|ePub下载
(教材)表面工程学 第2版 版权信息
- 出版社：机械工业出版社
- 出版时间：2016-12-01
- ISBN：9787111557906
- 条形码：9787111557906 ; 978-7-111-55790-6
(教材)表面工程学 第2版 内容简介
《表面工程学 第2版》是普通高等教育材料成形及控制工程专业改革教材之一。书中介绍了表面热处理、表面形变强化、电镀与化学镀、热扩渗、热喷涂与喷焊、涂装技术、转化膜与着色技术、气相沉积、表面微纳制造技术、高能束技术以及其他表面工程技术。 《表面工程学 第2版》兼顾基础知识与学科前沿，在有限的篇幅内对“表面工程学”的内涵进行了拓宽，更加丰富、全面地反映出表面工程技术的特点，涉及了材料学、材料加工工程、物理、化学、冶金、机械、电子与生物等学科领域，题材广泛，内容丰富。 《表面工程学 第2版》可作为高等院校材料学、材料加工工程、材料物理、材料化学等专业的本科生、研究生教材，也可供相关专业的师生和有关工程技术人员参考。
(教材)表面工程学 第2版 目录
序言
第2版前言
第1版前言
**章绪论1
**节表面工程学的定义和内涵1
第二节表面工程技术的特点与意义2
第三节表面工程技术的分类3
参考文献3
第二章表面工程技术的物理、化学
基础5
**节固体的表面与界面5
第二节材料磨损原理及其耐磨性15
第三节金属腐蚀原理与防护技术25
参考文献34
第三章表面工程技术的预处理工艺与
作业环境35
**节表面预处理工艺35
第二节表面工程技术的作业环境41
参考文献42
第四章表面淬火和表面形变强化
技术43
**节表面淬火技术的原理与特点43
第二节感应淬火技术45
第三节火焰淬火技术48
第四节激光淬火与电子束淬火技术49
第五节电阻加热淬火技术53
第六节几种典型表面淬火工艺的特点
比较53
第七节表面形变强化技术54
参考文献59
第五章热扩渗60
**节热扩渗技术的基本原理60
第二节热扩渗工艺的分类62
第三节气体热扩渗工艺64
第四节液体热扩渗70
第五节固体热扩渗79
第六节等离子体热扩渗81
参考文献86
第六章热喷涂、喷焊与堆焊技术87
**节热喷涂技术87
第二节热喷焊工艺与特点108
第三节堆焊工艺及特点112
参考文献116
第七章电镀和化学镀117
**节电镀的基本原理与工艺118
第二节常用单金属电镀125
第三节合金电镀130
第四节化学镀133
第五节复合镀技术138
第六节非金属电镀140
第七节电铸成形技术141
第八节电镀层的质量评价144
第九节电镀的发展趋势145
第十节电镀工程上的废水处理新技术149
参考文献149
第八章转化膜与着色技术151
**节转化膜的基本特性及用途151
第二节磷化152
第三节铬酸盐钝化膜155
第四节化学氧化158
第五节草酸盐钝化159
第六节电化学氧化159
第七节微弧氧化工艺165
第八节着色技术167
第九节转化膜与着色技术的发展趋势172
参考文献175
第九章涂装技术177
**节涂料的基本组成及其作用178
第二节涂料成膜机理182
第三节涂装材料183
第四节涂装工艺与装备194
第五节几种典型产品涂装201
第六节涂膜质量评价204
第七节涂装技术的发展趋势205
参考文献206
第十章气相沉积技术207
**节物理气相沉积技术的原理与
特点207
第二节化学气相沉积技术的原理与
特点227
第三节分子束外延制膜方法234
参考文献237
第十一章高能束表面工程技术238
**节常用工业激光器、激光表面工程
技术与装备238
第二节激光熔覆与合金化技术249
第三节激光微纳制造技术260
第四节离子束表面改性技术266
第五节电子束表面改性技术的特点及
应用277
参考文献278
第十二章表面微纳制造技术280
**节常用微纳制造技术――光刻
工艺281
第二节电子束微纳制造工艺288
第三节离子束和等离子体微纳制造
技术289
第四节激光微纳制造技术297
第五节纳米压印技术317
第六节微纳制造工艺技术总结318
参考文献319
第十三章表面微纳制造技术的典型
应用案例321
**节集成电路芯片制造321
第二节微机电系统和纳机电系统323
第三节纳米技术327
第四节生物芯片技术329
第五节激光制备微结构阵列改变材料
表面超疏水性能331
第六节激光清洗技术335
参考文献337
第十四章其他表面工程技术338
**节溶胶�材�胶工艺338
第二节搪瓷涂覆技术342
第三节粘涂技术348
参考文献353
(教材)表面工程学 第2版 作者简介
曾晓雁，华中科技大学武汉光电国家实验室教授，工学博士。1983年毕业于中南大学金属物理专业，1987年在中国科学院金属研究所获得材料加工工程专业工学硕士学位，同年到华中科技大学任教。1990-1994年在华中科技大学获得材料学专业工学博士学位。长期从事激光先进制造技术研究工作，涉及激光3D打印金属零部件和电子元器件、激光表面工程、激光焊接、激光微纳制造技术、激光光谱分析技术等方面。先后承担国家重大仪器设备开发专项、国家高技术研究发展计划（863计划）国家自然科学基金项目重点项目、科技部支撑计划、省部级研究开发项目和企业课题等，在国内外重要学术期刊上发表论文300多篇。 吴懿平，工学博士。现任华中科技大学材料科学与工程学院教授、博士生导师；武汉光电国家实验室教授；广东华南半导体光电研究院首席教授。 1982年2月毕业于华中工学院应用物理专业，留校任教至今，从事模具钢、材料加工、表面工程、电子与光电子制造、电子封装技术以及集成电路制造等领域的教学与科学研究。是我国电子封装技术本科专业的创办人之一。曾兼任香港城市大学电子工程学系研究员、上海交通大学机械与动力学院兼职教授、北京理工大学材料学院兼职教授。 发表学术论文130余篇，科普技术文章近百篇，获得发明专利10余项。出版《表面工程学》、《电子制造技术基础》等书籍4本。
