《电子产品装配与调试》戴树春 | PDF下载|ePub下载
电子产品装配与调试 版权信息
- 出版社：机械工业出版社
- 出版时间：2020-01-01
- ISBN：9787111396901
- 条形码：9787111396901 ; 978-7-111-39690-1
电子产品装配与调试 本书特色
获奖情况：福建省高等职业教育教材建设计划 配套资源：电子课件 本书特色： ★ 遵循高职高专学生的认知和职业成长规律。 ★ 侧重于如何掌握电子基本技能的过程和方法，基本知识以“必需”和“够用”为原则。 ★ 采用项目式教学方法，选取典型的小型电子产品为载体，电路从简单到复杂，逐步涉及多种电子操作工艺。
电子产品装配与调试 内容简介
《电子产品装配与调试》是遵循高职高专学生的认知和职业成长规律而编写的基本技能型教材。《电子产品装配与调试》共分为4个项目，项目1介绍常用电子元器件的识别与检测，项目2介绍电子元器件的焊接工艺，项目3介绍整机的装配与调试，项目4介绍电子产品的检验与包装。《电子产品装配与调试》选取典型的小型电子产品为载体，电路从简单到复杂，逐步涉及多种电子操作工艺，使学生获得电子产品装配与调试全过程的知识和技能。《电子产品装配与调试》可作为高职高专电子信息类、机电类等专业的教材，也可作为相关专业的电子技能实训教材。《电子产品装配与调试》配套授课电子教案，需要的教师可登录www.cmpedu.com免费注册、审核通过后下载，或联系编辑索取。
电子产品装配与调试 目录
出版说明
前言
项目1 常用电子元器件的识别与检测
任务1．1 电阻的识别与检测
1．1．1 电阻及其特性
1．1．2 电阻的检测方法
1．1．3 电阻的使用常识
1．1．4 特种电阻
1．1．5 任务实施
任务1．2 电容的识别与检测
1．2．1 电容及其特性
1．2．2 电容的检测方法
1．2．3 任务实施
任务1．3 电感的识别与检测
1．3．1 电感及其特性
1．3．2 电感的检测方法
1．3．3 任务实施
任务1．4 常用半导体器件的识别与检测
1．4．1 二极管及其特性
1．4．2 二极管的检测方法
1．4．3 晶体管及其特性
1．4．4 晶体管的检测方法
1．4．5 任务实施
任务1．5 常用集成电路的识别与检测
1．5．1 集成电路的型号和分类
1．5．2 外形结构和引脚排列
1．5．3 集成电路使用注意事项
1．5．4 常用集成电路芯片介绍
1．5．5 集成电路的检测方法
1．5．6 任务实施
项目2 电子元器件的焊接工艺
任务2．1 焊接基础知识
2．1．1 焊接基本原理
2．1．2 手工焊接工具和材料
2．1．3 任务实施
任务2．2 手工焊接操作与拆焊
2．2．1 手工焊接的基本操作
2．2．2 手工焊接的流程和方法
2．2．3 导线和接线端子的焊接
2．2．4 焊接质量的检查与分析
2．2．5 任务实施
任务2．3 拆焊
2．3．1 拆焊方法
2．3．2 拆焊时的注意事项
2．3．3 拆焊后重新焊接时应注意的问题
2．3．4 任务实施
任务2．4 现代焊接技术
2．4．1 浸焊
2．4．2 波峰焊
2．4．3 再流焊
2．4．4 无铅焊接
2．4．5 任务实施
……
项目3 整机的装配与调试
项目4 电子产品的检验与包装
参考文献
前言
项目1 常用电子元器件的识别与检测
任务1．1 电阻的识别与检测
1．1．1 电阻及其特性
1．1．2 电阻的检测方法
1．1．3 电阻的使用常识
1．1．4 特种电阻
1．1．5 任务实施
任务1．2 电容的识别与检测
1．2．1 电容及其特性
1．2．2 电容的检测方法
1．2．3 任务实施
任务1．3 电感的识别与检测
1．3．1 电感及其特性
1．3．2 电感的检测方法
1．3．3 任务实施
任务1．4 常用半导体器件的识别与检测
1．4．1 二极管及其特性
1．4．2 二极管的检测方法
1．4．3 晶体管及其特性
1．4．4 晶体管的检测方法
1．4．5 任务实施
任务1．5 常用集成电路的识别与检测
1．5．1 集成电路的型号和分类
1．5．2 外形结构和引脚排列
1．5．3 集成电路使用注意事项
1．5．4 常用集成电路芯片介绍
1．5．5 集成电路的检测方法
1．5．6 任务实施
项目2 电子元器件的焊接工艺
任务2．1 焊接基础知识
2．1．1 焊接基本原理
2．1．2 手工焊接工具和材料
2．1．3 任务实施
任务2．2 手工焊接操作与拆焊
2．2．1 手工焊接的基本操作
2．2．2 手工焊接的流程和方法
2．2．3 导线和接线端子的焊接
2．2．4 焊接质量的检查与分析
2．2．5 任务实施
任务2．3 拆焊
2．3．1 拆焊方法
2．3．2 拆焊时的注意事项
2．3．3 拆焊后重新焊接时应注意的问题
2．3．4 任务实施
任务2．4 现代焊接技术
2．4．1 浸焊
2．4．2 波峰焊
2．4．3 再流焊
2．4．4 无铅焊接
2．4．5 任务实施
……
项目3 整机的装配与调试
项目4 电子产品的检验与包装
参考文献
